汉高导电银胶ABLEBOND 84-1LMISR4粘合剂原装
更新时间:2010-01-01 00:00:00
价格:请来电询价
品牌:汉高
树脂类型:环氧树脂
型号:84-1LMISR4
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详细介绍
ablebond 84-1lmisr4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,
广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度Zui快的一款导电银胶。
成份-含银环氧树脂
外观-银浆
密度3.5g/cm3
粘度25℃ 80pa.s
工作寿命25℃ 18hrs
完全固化时间175℃*60min
芯片剥离测试19kg
cte 40ppm/℃
导热率2.5w/m.k
体积电阻25℃ 0.0001ohm-cm
特点:流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业.
储存期-10c*6months
本产品的品牌是汉高,树脂类型是环氧树脂,型号是84-1LMISR4,粘合材料类型是点胶
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